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'22
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ONSEMI News
20
'22
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz e Nothing Technology collaborano nello sviluppo del nuovo telefono 5G Nothing Phone (1)
Rohde & Schwarz e Nothing Technology hanno lavorato in stretta collaborazione durante il processo di ricerca e sviluppo per validare le funzionalità di aggregazione multibanda disponibili nelle reti 5G e le prestazioni del livello applicativo del nuovo modello di telefono Nothing Phone (1) utilizzando il tester one-box con capacità di segnalazione R&S CMX500.
20
'22
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LEMO
Gli innovativi connettori LEMO ad alta velocità
LEMO è lieta di annunciare l'ampliamento della collaudata gamma dispositivi per la trasmissione dati ad alta velocità con l'introduzione dei connettori USB 3.1 e Ethernet a singolo doppino, disponibili a partire dal 15 novembre 2022.
16
'22
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Melexis News
Melexis amplia il proprio portafoglio di circuiti integrati resolver induttivi ad alta velocità
Melexis amplia la propria gamma di resolver induttivi qualificati per il settore automotive per le applicazioni dei motori elettrici. L'MLX90517 si completa con il resolver MLX90510 e fornisce segnali grezzi per consentire la compensazione off-chip nell'ECU.
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'22
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Analog Devices News
SPERIMENTARE IL FUTURO GRAZIE ALL’INTELLIGENT EDGE CON ANALOG DEVICES
Analog Devices, Inc. invita pubblico e i media al CES 2023 per sperimentare l'Intelligent Edge attraverso le dimostrazioni interattive e i dibattiti con i suoi esperti.
14
'22
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Leuze IT
Una visione che diventa realtà
TRUMPF offre ai suoi clienti questa soluzione con il termine "flusso di materiale intelligente". E anche l'esperto di sensori Leuze ne fa parte: i suoi sensori contribuiscono al rilevamento della presenza, all'acquisizione dei dati e alla sicurezza.
14
'22
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Congatec News
CONGATEC: IL COMITATO TECNICO COM-HPC DI PICMG HA APPROVATO IL PINOUT DI COM-HPC MINI
Congatec ha annunciato che il sottocomitato tecnico COM-HPC di PICMG ha approvato pinout e ingombri (footprint) della nuova specifica COM-HPC Mini relativa a moduli COM (Computer-on-Module) ad alte prestazioni di dimensioni pari a quelle di una carta di credito (95x60 mm).
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'22
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innodisk
Innodisk si rivolge al mercato dell’intelligenza artificiale con il lancio della piattaforma FPGA Machine Vision
Innodisk, fornitore leader a livello mondiale di memorie flash, memorie DRAM e periferiche embedded di livello industriale, ha annunciato una novità per il mercato dell’intelligenza artificiale lanciando la scheda EXMU-X261, una piattaforma per sviluppare applicazioni di visione artificiale che integra un potente chip FPGA (Field Programmable Gate Array).
12
'22
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Moxa
Moxa presenta una famiglia di gateway IIoT di facile utilizzo che semplificano il trasferimento dei dati remoti
La famiglia di gateway AIG-100 di Moxa, lanciata di recente, comprende i migliori gateway IIoT della categoria, che aiutano a raggiungere gli obiettivi delle applicazioni IIoT con il più basso costo totale di proprietà, in particolare per il settore della generazione distribuita, degli impianti fotovoltaici e dei sistemi di accumulo dell’energia elettrica.
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'22
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Rohde & Schwarz
