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Congatec News

PRESTAZIONI AL TOP, NON SOLO PER L'AMPIEZZA DI BANDA

Congatec fissa un nuovo punto di riferimento con il lancio di 20 nuovi moduli COM equipaggiati con i processori Intel Core di 11a generazione (precedente nome in codice: Tiger Lake-H).

Intel News

INTEL NUC 11 EXTREME KIT OFFRE ESPERIENZE DI GIOCO DI ALTO LIVELLO

Intel ha annunciato oggi Intel NUC 11 Extreme Kit (nome in codice “Beast Canyon”), un PC desktop altamente modulare, progettato per fornire un’esperienza fenomenale per giocare, fare streaming e registrare. L’Intel NUC 11 Extreme Kit, dotato dei più recenti processori Intel® Core di undicesima generazione, il supporto per schede grafiche dedicate full-size e una gamma completa di porte I/O, è in grado di garantire sessioni di gaming con prestazioni elevate e una resa grafica fluida e coinvolgente.

Conrad News

TERMOCAMERA CON CONNESSIONE DIRETTA AL CLOUD

Le immagini per applicazioni edili, produzione e fornitura possono essere caricate istantaneamente sul cloud e utilizzate su altri dispositivi con la termocamera C5 di FLIR.

Teledyne Flir Machine Vision

Le nuove Blackfly S da 16 MP rompono la barriera dei GigE

Presentiamo gli ultimi componenti della nostra famiglia di telecamere GigE Blackfly S: la BFS-PGE-161S7M e la BFS-PGE-161S7C sono dotate di un sensore ad alta risoluzione in un formato compatto, con un elevato rapporto prezzo-prestazioni e prestazioni eccezionali con bassa illuminazione. La Sony IMX542 da 16 MP (Serie Pregius S) offre la tecnologia back-illuminated sensor pixel (BSI), un’efficienza quantistica (QE) significativamente migliorata, dimensioni ridotte dei pixel e permette l’uso di ottiche meno costose e più compatte.

Conrad News

Nuove pinze amperometriche senza contatto Fluke

Conrad completa il suo assortimento di pinze amperometriche con la nuova serie di pinze per la misurazione della tensione senza contatto a marchio Fluke.

Intel News

INTEL ACCELERA LE INNOVAZIONI DEI PROCESSI PRODUTTIVI E DEL PACKAGING

Intel Corporation ha presentato oggi una delle sue più dettagliate roadmap di processo e di tecnologie di packaging di sempre, mostrando una serie di radicali innovazioni che saranno alla base dei prodotti dell’azienda da qui al 2025 e oltre. È stata annunciata RibbonFET, la prima nuova architettura di transistor in oltre 10 anni, e PowerVia, la prima soluzione di alimentazione attraverso il backside nel settore, e l’azienda ha evidenziato la rapida adozione della litografia extreme ultraviolet (EUV) di nuova generazione, chiamata High Numerical Aperture (High NA) EUV. Intel sta per ricevere il primo strumento di produzione High NA EUV del settore.

Mouser News

L'energia prossima ventura

La spinta verso l'eliminazione dei combustibili fossili, la decarbonizzazione e la sostenibilità ha reso l'umanità più consapevole del fatto che l'energia non si crea e neppure si distrugge, ma viene convertita da una forma in un'altra.

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