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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz lancia il sensore di potenza termico R&S NRP140TWG(N): Un nuovo punto di riferimento per le applicazioni in banda F

Rohde & Schwarz presenta il nuovo sensore di potenza termico R&S NRP140TWG(N), un dispositivo progettato per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni in banda F che utilizzano un connettore a guida d'onda WR 8.

Continua…

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Congatec News

La soluzione di raffreddamento di congatec basata di “heat pipe” è ideale per l'uso in condizioni ambientali estreme

congatec ha presentato in anteprima a embedded world 2025 la propria soluzione di raffreddamento basata su “heat pipe” da utilizzare in condizioni ambientali estreme.

Continua…

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Rohde & Schwarz

L’evento Oscilloscope Days 2025 di Rohde & Schwarz offre conoscenze tecniche specialistiche per affrontare le sfide quotidiane dei test

L’evento ritorna ad aprile 2025 con contenuti aggiornati per affrontare le sfide della digitalizzazione e dell’elettrificazione nei test elettronici.

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Renesas News

Renesas Presenta una Piattaforma Completa per la Gestione delle Batterie agli Ioni di Litio con Firmware Pre-Validato

Soluzioni Avanzate di Gestione dell'Energia Includono IC per la Misurazione del Carburante, MCU, Firmware Pre-Validato, Software e Documentazione per Semplificare Drasticamente la Progettazione dei Pacchi Batteria.

Continua…

18 {{ "2025-03-18T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz e Ceva presentano la prima soluzione al mondo per la nuova modalità di test Bluetooth^® OTA UTP

La prossima release delle specifiche Bluetooth^® dovrebbe essere ratificata a breve. Una novità importante è l’introduzione della modalità di test UTP (Unified Test Protocol) per Bluetooth^® Low Energy, che integrerà i metodi di prova esistenti.

Continua…

14 {{ "2025-03-14T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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Renesas News

Renesas Estende la Linea di Processori AI di Classe Media con RZ/V2N Integrando l'Acceleratore DRP-AI per Fabbriche e Città Intelligenti del Futuro

Realizzando un'AI di Visione Endpoint Avanzata Riducendo Dimensioni e Costi del Sistema con una MPU ad Alta Efficienza Energetica che Elimina la Necessità di Ventole di Raffreddamento.

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Toshiba News

Toshiba introduce un circuito integrato gate driver per motori DC con spazzole

Il nuovo progetto di riferimento presenta un gate driver ottimizzato per i sistemi di chiusura semplificati che non richiedono il controllo della velocità.

Continua…

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Congatec News

congatec presenta un nuovo modulo in formato COM Express Compact

Moduli COM con prestazioni AI eccezionali grazie ai processori Intel Core Ultra.

Continua…

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Würth Elektronik News

Würth Elektronik presenta nuovo modulo Wi-Fi per IoT sicuro ed edge computing

Questo modulo versatile è ideale per applicazioni quali Industria 4.0, smart city/smart home, mobilità elettrica, agrotecnologia e tecnologia medica.

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Renesas News

Renesas Rilascia gli Stack Software Certificati PROFINET-IRT e PROFIdrive per i Microprocessori delle SerieRZ/T e RZ/N

Renesas Electronics presenta lo stack software certificato PROFINET-IRT e lo stack software PROFIdrive per le sue serie di microprocessori (MPU) RZ/T e RZ/N dedicati alla gestione delle reti industriali.

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Articoli tecnici

Acquisizione dati su disco a 75 GB/s

Rohde & Schwarz lancia il sensore di potenza termico R&S NRP140TWG(N): Un nuovo punto di riferimento per le applicazioni in banda F

Rohde & Schwarz presenta il nuovo sensore di potenza termico R&S NRP140TWG(N), un dispositivo progettato per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni in banda F che utilizzano un connettore a guida d'onda WR 8.

La soluzione di raffreddamento di congatec basata di “heat pipe” è ideale per l'uso in condizioni ambientali estreme

congatec ha presentato in anteprima a embedded world 2025 la propria soluzione di raffreddamento basata su “heat pipe” da utilizzare in condizioni ambientali estreme.

L’evento Oscilloscope Days 2025 di Rohde & Schwarz offre conoscenze tecniche specialistiche per affrontare le sfide quotidiane dei test

L’evento ritorna ad aprile 2025 con contenuti aggiornati per affrontare le sfide della digitalizzazione e dell’elettrificazione nei test elettronici.

Renesas Presenta una Piattaforma Completa per la Gestione delle Batterie agli Ioni di Litio con Firmware Pre-Validato

Soluzioni Avanzate di Gestione dell'Energia Includono IC per la Misurazione del Carburante, MCU, Firmware Pre-Validato, Software e Documentazione per Semplificare Drasticamente la Progettazione dei Pacchi Batteria.

Rohde & Schwarz e Ceva presentano la prima soluzione al mondo per la nuova modalità di test Bluetooth^® OTA UTP

La prossima release delle specifiche Bluetooth^® dovrebbe essere ratificata a breve. Una novità importante è l’introduzione della modalità di test UTP (Unified Test Protocol) per Bluetooth^® Low Energy, che integrerà i metodi di prova esistenti.

Renesas Estende la Linea di Processori AI di Classe Media con RZ/V2N Integrando l'Acceleratore DRP-AI per Fabbriche e Città Intelligenti del Futuro

Realizzando un'AI di Visione Endpoint Avanzata Riducendo Dimensioni e Costi del Sistema con una MPU ad Alta Efficienza Energetica che Elimina la Necessità di Ventole di Raffreddamento.

Toshiba introduce un circuito integrato gate driver per motori DC con spazzole

Il nuovo progetto di riferimento presenta un gate driver ottimizzato per i sistemi di chiusura semplificati che non richiedono il controllo della velocità.

congatec presenta un nuovo modulo in formato COM Express Compact

Moduli COM con prestazioni AI eccezionali grazie ai processori Intel Core Ultra.

Würth Elektronik presenta nuovo modulo Wi-Fi per IoT sicuro ed edge computing

Questo modulo versatile è ideale per applicazioni quali Industria 4.0, smart city/smart home, mobilità elettrica, agrotecnologia e tecnologia medica.

Renesas Rilascia gli Stack Software Certificati PROFINET-IRT e PROFIdrive per i Microprocessori delle SerieRZ/T e RZ/N

Renesas Electronics presenta lo stack software certificato PROFINET-IRT e lo stack software PROFIdrive per le sue serie di microprocessori (MPU) RZ/T e RZ/N dedicati alla gestione delle reti industriali.

International

Articoli tecnici

Rohde & Schwarz presenta il nuovo sensore di potenza termico R&S NRP140TWG(N), un dispositivo progettato per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni in banda F che utilizzano un connettore a guida d'onda WR 8.

congatec ha presentato in anteprima a embedded world 2025 la propria soluzione di raffreddamento basata su “heat pipe” da utilizzare in condizioni ambientali estreme.

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Soluzioni Avanzate di Gestione dell'Energia Includono IC per la Misurazione del Carburante, MCU, Firmware Pre-Validato, Software e Documentazione per Semplificare Drasticamente la Progettazione dei Pacchi Batteria.

La prossima release delle specifiche Bluetooth® dovrebbe essere ratificata a breve. Una novità importante è l’introduzione della modalità di test UTP (Unified Test Protocol) per Bluetooth® Low Energy, che integrerà i metodi di prova esistenti.

Realizzando un'AI di Visione Endpoint Avanzata Riducendo Dimensioni e Costi del Sistema con una MPU ad Alta Efficienza Energetica che Elimina la Necessità di Ventole di Raffreddamento.

Il nuovo progetto di riferimento presenta un gate driver ottimizzato per i sistemi di chiusura semplificati che non richiedono il controllo della velocità.

Moduli COM con prestazioni AI eccezionali grazie ai processori Intel Core Ultra.

Questo modulo versatile è ideale per applicazioni quali Industria 4.0, smart city/smart home, mobilità elettrica, agrotecnologia e tecnologia medica.

Renesas Electronics presenta lo stack software certificato PROFINET-IRT e lo stack software PROFIdrive per le sue serie di microprocessori (MPU) RZ/T e RZ/N dedicati alla gestione delle reti industriali.

International

La prossima release delle specifiche Bluetooth^® dovrebbe essere ratificata a breve. Una novità importante è l’introduzione della modalità di test UTP (Unified Test Protocol) per Bluetooth^® Low Energy, che integrerà i metodi di prova esistenti.