10 {{ "2026-09-10T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-10T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Renesas News

Renesas lancia MPU a 64 bit pin-to-pin compatibili per HMI e IoT avanzati

RZ/G3L e RZ/G3SE combinano fino a quattro core Cortex-A55, 1 mW in standby, PCIe ed Ethernet TSN per sistemi edge scalabili.

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10 {{ "2026-09-10T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-10T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Fraunhofer News

Fraunhofer IPMS sviluppa modulatori spaziali di luce MEMS

Il Fraunhofer IPMS presenterà modulatori spaziali di luce (SLM) microelettromeccanici e kit di valutazione per i clienti destinati ad applicazioni fotoniche ad alta velocità in occasione di Photonix Japan 2026.

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09 {{ "2026-09-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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TDK News

TDK lancia un MLCC X7R da 10 μF e 100 V con terminazione morbida per sistemi a 48 V

I nuovi condensatori nel formato 3225 combinano basso ESR, elevata capacità e qualifica AEC-Q200 per server IA, robot umanoidi, xEV e apparecchiature industriali.

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08 {{ "2026-09-08T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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STMicroelectronics News

Integrazione di sistemi avanzati di gestione delle batterie

STMicroelectronics collabora con i produttori industriali per implementare circuiti integrati di precisione per la gestione delle batterie al litio nelle apparecchiature portatili.

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04 {{ "2026-09-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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CHINT

CHINT presenta infrastrutture di rete pronte per l’IA al CIGRE

Tecnologie avanzate di trasmissione e distribuzione rafforzano la resilienza della rete e supportano la crescente domanda energetica.

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03 {{ "2026-09-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Southco

Southco: la chiusura multipunto F2 per involucri di accumulo energetico più efficienti

Progettata per ottimizzare l’utilizzo dello spazio, facilitare la manutenzione sul campo e garantire un’affidabile tenuta e protezione nelle applicazioni di accumulo di energia a batteria.

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03 {{ "2026-09-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Würth Elektronik News

Optoaccoppiatore ad alta velocità WL-OCHS per la trasmissione di segnali digitali

Würth Elektronik presenta l'optoaccoppiatore ad alta velocità WL-OCHS per la trasmissione sicura e con isolamento galvanico dei segnali in applicazioni industriali e mediche soggette a interferenze.

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02 {{ "2026-09-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Trumpf News

TRUMPF presenta una tecnologia integrata di raffreddamento per chip AI a Semicon Taiwan 2026

I laser a impulsi ultracorti creano strutture di raffreddamento microscopiche direttamente all'interno degli stack di chip, affrontando le sfide della dissipazione del calore nel packaging avanzato dei semiconduttori.

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01 {{ "2026-09-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-01T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Proto-Electronics

PROTO-ELECTRONICS rafforza la prototipazione rapida con certificazione EN9100

Lo specialista di prototipazione rapida online annuncia il conseguimento della certificazione EN9100, standard internazionale di qualità per i settori aeronautico, spaziale e difesa.

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