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Rohm Semiconductors News

ROHM amplia i modelli EROM per resistori di shunt

Nuovi modelli PMR ad alta precisione migliorano la simulazione termica e l’integrazione in Simcenter Flotherm.

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21 {{ "2025-11-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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Toshiba News

Toshiba espande il dispositivo logico single-gate a bassa tensione

Toshiba presenta la serie 7UL con 21 nuovi circuiti integrati logici XSON6, che supportano la traduzione a livello di tensione da 0,9 V a 3,6 V per applicazioni AI e IoT ad alta densità.

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Southco

Southco lancia la cerniera EC con smorzamento

La cerniera EC con smorzamento offre una protezione soft-close e un meccanismo di controllo della coppia per coperchi e pannelli industriali ad alta resistenza.

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Toshiba News

Il nuovo gate driver di Toshiba elettrifica i motori automobilistici a basso costo

Nuovo TB9084FTG gate driver IC integra funzioni chiave in un compatto, robusto AEC-Q100 grado 0 compatibile pacchetto, consentendo più piccolo, più affidabile trifase brushless sistemi del motore.

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Molex News

Molex lancia il connettore compatto ad alta tensione eHV60 per sistemi EV

Il Molex eHV60 offre una connettività ausiliaria sicura per veicoli elettrici da 1000 V/64 A con un ingombro ridotto del 30% e la piena conformità allo standard USCAR-2/LV215.

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13 {{ "2025-11-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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Renesas News

Renesas lancia il primo RCD DDR5 Gen6 a 9600 MT/s

Il nuovo Registered Clock Driver supera gli 8800 MT/s e ora è in campionamento per clienti selezionati.

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Southco

Southco R4-15: un’unica chiave master per i pannelli dei macchinari per impieghi gravosi

Disponibile in diversi stili di testa e con rivestimento anticorrosione in zinco-nichel, l'R4-15 consente ai produttori di abbinare i fermi esistenti, offrendo al contempo agli operatori un'unica chiave comoda per l'accesso sul campo.

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Siemens News

Siemens e NVIDIA presentano la nuova piattaforma tecnologica per la manifattura dell’era dell’IA

Siemens e NVIDIA hanno presentato in anteprima una piattaforma che integra Xcelerator con Omniverse per la simulazione immersiva del gemello digitale e l'ottimizzazione della fabbrica intelligente, presentata all'NVIDIA GTC di Washington, DC.

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Exxelia

Exxelia presenterà la sua soluzione magnetica integrata intelligente alla fiera Space Tech Expo 2025

Exxelia, azienda globale che progetta e produce componenti passivi e sensori di posizione per applicazioni ad alta affidabilità, parteciperà alla fiera Space Tech Expo Europe 2025, che si terrà a Brema, in Germania, dal 18 al 20 novembre 2025.

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