I nuovi microcontrollori RA8M2 e RA8D2 offrono 7300 Coremark, MRAM integrata, doppia Ethernet Gigabit e grafica avanzata per applicazioni IoT e industriali.
La piattaforma unificata Power Studio semplifica la progettazione dei sistemi di alimentazione, dal concept all’ottimizzazione, con i nuovi tool Planner e Designer.
Combinando l’impilamento a 12 dischi con l’innovazione MAMR, Toshiba punta a hard disk da 40 TB e 3,5 pollici entro il 2027, migliorando densità, durata ed efficienza.
La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN) e silicio (Si) con una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package.
La serie XCEZ in package SOD-523 consente montaggio ad alta densità, protegge le ECU da ESD e sovratensioni e supporta sistemi automobilistici 5,6–36 V.
Con un ingombro di 56.7mm x 61.0mm e un’altezza di 58.4mm, il G9KA-1A1B-E prevede una struttura compatta e consente un facile assemblaggio tramite saldatura.
Il Wi-Fi 8, in arrivo nel 2027, offre affidabilità ultra-elevata, perdita di pacchetti ridotta, roaming senza interruzioni e connessioni stabili in ambienti densi e ad alta interferenza.
Würth Elektronik presenta i moduli radio compatti Tarvos e e Olis e, 12×8×2 mm, basati su CC1310, ad alta efficienza energetica, ideali per soluzioni proprietarie e dispositivi a batteria.
ABB lancia OT Plus, nuova gamma di sezionatori compatti e sostenibili, che combina alte prestazioni, facile installazione e gestione efficiente dell’energia elettrica.