Il package standard a 3 livelli sviluppato congiuntamente ottimizza l'efficienza dell'inverter, la flessibilità di progettazione e la standardizzazione per applicazioni industriali e rinnovabili.
ROHM ha sviluppato un'architettura di package a montaggio superficiale progettata per massimizzare la dissipazione termica e l'isolamento ad alta tensione nei sistemi di conversione di potenza automobilistici e industriali.
Vision Components ha sviluppato una soluzione hardware integrata che ottimizza la sincronizzazione di trigger esterni e illuminazione all'interno di reti di ispezione ottica compatte.
igus combina una catena portacavi certificata con un sistema di guida a rotolamento per supportare l'automazione a lunga distanza nella produzione di semiconduttori.
TDK Corporation sviluppa una piattaforma di condensatori stabili ad alta frequenza per ridurre i picchi di tensione nei moderni sistemi di accumulo dell'energia e di trazione.
Toshiba dettaglia i moduli in carburo di silicio di nuova generazione e i dispositivi a transistor a gate a iniezione potenziata (IEGT) progettati per ottimizzare la densità di potenza.
Toshiba presenta un'architettura MOSFET complementare che riduce il numero di componenti e supporta una commutazione efficiente della potenza nelle applicazioni industriali e consumer.
Anritsu introduce casi di test per la 3GPP Release 18 al fine di minimizzare l'interruzione del passaggio di consegna nelle comunicazioni critiche e nelle applicazioni di realtà estesa.