Kontron presenta una piattaforma di calcolo 3U VPX rugged che combina CPU, GPU e accelerazione AI per applicazioni embedded nei settori difesa e aerospazio.
I nuovi condensatori a film in polipropilene offrono elevate prestazioni energetiche in formato compatto e funzionamento affidabile per applicazioni industriali critiche ad alta temperatura.
ROHM presenterà al PCIM Europe 2026 tecnologie di conversione di potenza per mobilità elettrica, sistemi industriali, energie rinnovabili e infrastrutture AI.
AMD ha presentato la piattaforma Ryzen AI Halo e la serie Ryzen AI Max PRO 400 per workstation IA e futuri Agent Computer in grado di eseguire applicazioni di intelligenza artificiale agentica localmente sui PC.
Diodes Incorporated introduce un latch a effetto Hall ad alta sensibilità per applicazioni di controllo motore automotive e rilevamento di posizione progettato per operare in ambienti elettricamente gravosi.
AAEON ha introdotto una piattaforma di elaborazione embedded basata su Panther Lake che combina risorse CPU, GPU e NPU per inferenza AI industriale ed edge computing.
ROHM introduce diodi di protezione a bassa capacità per interfacce industriali, automotive e consumer multi-gigabit, dove integrità del segnale e soppressione dei transitori devono coesistere.
Dal 26 al 28 maggio a Fiere di Parma, il Gruppo Datalogic presenterà tecnologie integrate per tracciabilità, sicurezza, intralogistica, visione e automazione industriale.
Qualcomm Technologies presenta la famiglia di piattaforme Dragonwing MBM per dispositivi a banda larga che combinano connettività 5G, elaborazione multimediale avanzata e capacità integrate di intelligenza artificiale.