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ARROW News

Sistemi di alimentazione integrati a Hardware Pioneers 2026

Arrow Electronics ed eInfochips presenteranno a Hardware Pioneers 2026 soluzioni integrate di alimentazione e calcolo embedded per sistemi elettronici industriali e connessi.

Continua…

13 {{ "2026-05-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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ASMPT News

Gestione degli ugelli a circuito chiuso per la produzione SMT

ASMPT ha presentato un sistema di gestione degli ugelli basato su RFID progettato per migliorare la stabilità di processo, la tracciabilità della manutenzione e l’utilizzo delle apparecchiature negli ambienti di produzione SMT.

Continua…

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PTC News

Integrazione ECAD-MCAD basata su cloud per lo sviluppo PCB

PTC e Altium collegano Onshape e Altium per sincronizzare in tempo reale i flussi di progettazione elettronica e meccanica.

Continua…

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TDK News

Moduli DC-DC ad alta efficienza per sistemi a batteria

TDK Corporation ha presentato una piattaforma di convertitori DC-DC buck-boost non isolati progettata per migliorare l’efficienza energetica e la gestione termica nei sistemi industriali alimentati a batteria.

Continua…

13 {{ "2026-05-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Siemens News

Siemens presenta un software di caratterizzazione dei semiconduttori basato sull’IA

Solido Characterizer accelera la generazione di file Liberty e lo sviluppo di librerie basate su SPICE per nodi di processo avanzati dei semiconduttori.

Continua…

12 {{ "2026-05-12T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Septentrio News

Modulo GNSS compatto per l’automazione industriale

Septentrio presenta un ricevitore GNSS multifrequenza per UAV, robotica e sistemi di controllo di precisione con posizionamento resiliente e basso SWaP.

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Infineon News

Infineon Espande i Moduli di Potenza SiC ad Alta Tensione

Le nuove varianti di moduli in carburo di silicio supportano architetture DC-link da 1500 V nei sistemi per energie rinnovabili e conversione di potenza ad alta capacità.

Continua…

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Toshiba News

Toshiba amplia il portafoglio di bus transceiver a bassa tensione

I nuovi dispositivi a doppia alimentazione supportano la conversione bidirezionale dei livelli logici per interfacce embedded operative tra SoC sub-1V e sistemi a 3,6V.

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MICRO EPSILON News

Sensori capacitivi per il controllo della planarità dei wafer

Micro-Epsilon offre sensori capacitivi di spostamento per la misurazione in tempo reale della planarità nei processi di hybrid bonding per la produzione di semiconduttori.

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Diodes Incorporated News

Diodes migliora l’integrità del segnale PCIe automotive

Il nuovo ReDriver a quattro canali è progettato per piattaforme di calcolo cockpit basate su IA che gestiscono trasmissioni dati PCIe 5.0, SAS4 e CXL.

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Articoli tecnici

Acquisizione dati su disco a 75 GB/s

Sistemi di alimentazione integrati a Hardware Pioneers 2026

Arrow Electronics ed eInfochips presenteranno a Hardware Pioneers 2026 soluzioni integrate di alimentazione e calcolo embedded per sistemi elettronici industriali e connessi.

Gestione degli ugelli a circuito chiuso per la produzione SMT

ASMPT ha presentato un sistema di gestione degli ugelli basato su RFID progettato per migliorare la stabilità di processo, la tracciabilità della manutenzione e l’utilizzo delle apparecchiature negli ambienti di produzione SMT.

Integrazione ECAD-MCAD basata su cloud per lo sviluppo PCB

PTC e Altium collegano Onshape e Altium per sincronizzare in tempo reale i flussi di progettazione elettronica e meccanica.

Moduli DC-DC ad alta efficienza per sistemi a batteria

TDK Corporation ha presentato una piattaforma di convertitori DC-DC buck-boost non isolati progettata per migliorare l’efficienza energetica e la gestione termica nei sistemi industriali alimentati a batteria.

Siemens presenta un software di caratterizzazione dei semiconduttori basato sull’IA

Solido Characterizer accelera la generazione di file Liberty e lo sviluppo di librerie basate su SPICE per nodi di processo avanzati dei semiconduttori.

Modulo GNSS compatto per l’automazione industriale

Septentrio presenta un ricevitore GNSS multifrequenza per UAV, robotica e sistemi di controllo di precisione con posizionamento resiliente e basso SWaP.

Infineon Espande i Moduli di Potenza SiC ad Alta Tensione

Le nuove varianti di moduli in carburo di silicio supportano architetture DC-link da 1500 V nei sistemi per energie rinnovabili e conversione di potenza ad alta capacità.

Toshiba amplia il portafoglio di bus transceiver a bassa tensione

I nuovi dispositivi a doppia alimentazione supportano la conversione bidirezionale dei livelli logici per interfacce embedded operative tra SoC sub-1V e sistemi a 3,6V.

Sensori capacitivi per il controllo della planarità dei wafer

Micro-Epsilon offre sensori capacitivi di spostamento per la misurazione in tempo reale della planarità nei processi di hybrid bonding per la produzione di semiconduttori.

Diodes migliora l’integrità del segnale PCIe automotive

Il nuovo ReDriver a quattro canali è progettato per piattaforme di calcolo cockpit basate su IA che gestiscono trasmissioni dati PCIe 5.0, SAS4 e CXL.

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