Emerson lancia Branson Polaris, una piattaforma avanzata di saldatura a ultrasuoni per massima efficienza, flessibilità e connettività nella manifattura.
Diodes Incorporated amplia la propria gamma di semiconduttori di potenza per supportare progetti di commutazione compatti ed efficienti dal punto di vista termico nei veicoli elettrici.
L’integrazione di un ISP Omnivision mira a una riproduzione stabile dei colori e a una bassa latenza nelle piattaforme di visualizzazione endoscopica per la chirurgia mini-invasiva.
Uno sviluppo congiunto di Nanomade e PolyIC combina elettronica stampata e rilevamento della forza per interfacce utente trasparenti in ambito automotive, medicale ed elettronica di consumo.
Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect per rafforzare soluzioni di connettività ad alta affidabilità nei settori aerospazio, medicale e semiconduttori.
Tria Technologies estende le piattaforme basate su Qualcomm con Yocto Linux, Windows 11 IoT e Android per maggiore flessibilità nella progettazione embedded.
Würth Elektronik introduce famiglie modulari di dissipatori per migliorare l’efficienza della gestione termica nell’elettronica di potenza, nei sistemi embedded e nelle applicazioni industriali.
Nuovi amplificatori operazionali CMOS per applicazioni automotive, industriali e consumer che richiedono amplificazione precisa e progettazione analogica a basso rumore.