Würth Elektronik presenta induttori certificati AEC-Q200 che utilizzano nuclei in polvere nanocristallina per ottimizzare l'efficienza nei sistemi di conversione di potenza e di gestione delle batterie.
L’architettura integrata di processore e memoria supporta display ad alta risoluzione e semplifica la progettazione del PCB per sistemi di interfaccia automotive ed e-mobility.
Renesas Electronics sviluppa un dispositivo GaN in modalità depletion che consente architetture di conversione più semplici per sistemi solari, ricarica di veicoli elettrici e alimentazione di data center.
Texas Instruments ha presentato moduli di potenza isolati che utilizzano un packaging multichip proprietario per aumentare la densità di potenza e l'efficienza nelle applicazioni per data center e veicoli elettrici.
Renesas Electronics presenta una piattaforma HWLLC basata su GaN per migliorare densità di potenza ed efficienza nelle alimentazioni industriali e IoT.
Questi pad di interfaccia ad alte prestazioni forniscono una conducibilità termica fino a 3,3 W/m-K e un isolamento di 20 kV, riducendo al minimo le interferenze di segnale e la perdita di energia nei sistemi di alimentazione ad alta frequenza.
Bosch Rexroth presenta il sistema di controllo PXC7100 per la saldatura a resistenza a bassa corrente, destinato al compattamento delle giunzioni e ad applicazioni in sensori e batterie.
Toshiba presenta il fotocoupler TLX9920 con uscita fotovoltaica per supportare le prestazioni dei relè a stato solido (SSR) nei sistemi automotive, di accumulo energetico e di potenza industriale.