25 {{ "2026-02-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-25T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Kontron News

Modulo system-on-module compatto per piattaforme embedded a basso consumo

Kontron Electronics amplia il proprio portafoglio di soluzioni embedded con un modulo conforme allo standard OSM destinato a dispositivi edge, automazione industriale e infrastrutture connesse.

Continua…

24 {{ "2026-02-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-24T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

innodisk

Innodisk presenta una scheda di espansione memoria CXL

La nuova scheda add-in consente la scalabilità DDR5 e il pooling della memoria per sistemi edge AI e micro data center tramite interfaccia PCIe Gen 5.

Continua…

24 {{ "2026-02-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-24T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Teledyne SP Devices

Digitalizzatori ad alta velocità per acquisizione dati scientifici avanzata

Teledyne SP Devices sviluppa una piattaforma di digitalizzazione multi-GSPS per LiDAR, OCT e spettrometria di massa con elaborazione in tempo reale e streaming ad alta banda.

Continua…

24 {{ "2026-02-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-24T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Analog Devices News

Analog Devices presenta piattaforme di sensing e controllo embedded

Le dimostrazioni a Embedded World 2026 esaminano simulazione integrata, networking ed elaborazione edge nei flussi di progettazione per robotica, automazione industriale e salute digitale.

Continua…

23 {{ "2026-02-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Southco

Southco lancia la chiusura a compressione N5 Lift-and-Turn con maniglia a T pieghevole e tenuta NEMA4/IP65

La nuova chiusura a compressione N5 Lift-and-Turn combina una maniglia a T ergonomica e pieghevole con un’elevata forza di compressione in un design compatto e a basso profilo, ideale per pannelli e quadri con spazio limitato.

Continua…

18 {{ "2026-02-18T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-18T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Toshiba News

Toshiba presenta IEGT Press Pack 6500V

Nuovo IEGT da 2000A con tecnologia trench per sistemi HVDC, azionamenti industriali e STATCOM con maggiore capacità di spegnimento e design compatto del convertitore.

Continua…

18 {{ "2026-02-18T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-18T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

TDK News

Termistori NTC ad alta temperatura ampliano le capacità di rilevamento automotive

TDK Corporation presenta nuovi termistori NTCSP progettati per il montaggio con adesivo conduttivo e il funzionamento fino a +175 °C, destinati all’elettronica automotive e alle applicazioni di potenza.

Continua…

16 {{ "2026-02-16T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-16T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Samsung News

HBM4 in produzione di massa per data center AI

Samsung Electronics avvia le prime spedizioni commerciali della memoria ad altissima larghezza di banda di sesta generazione per applicazioni AI e HPC.

Continua…

16 {{ "2026-02-16T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-16T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Conrad News

Alimentatori da banco ad alta tensione per test R&D

La Conrad Sourcing Platform distribuisce strumenti Voltcraft per prove energetiche controllate in mobilità elettrica, biomedicale ed energie rinnovabili.

Continua…

13 {{ "2026-02-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-13T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Aaronn Electronic GmbH news

Aaronn integra COM Express nei sistemi Edge AI

Un approccio di integrazione che combina i moduli COM Express di congatec con progettazione di piattaforma per applicazioni industriali, medicali e nel settore trasporti.

Continua…

Articoli tecnici

Acquisizione dati su disco a 75 GB/s

Modulo system-on-module compatto per piattaforme embedded a basso consumo

Kontron Electronics amplia il proprio portafoglio di soluzioni embedded con un modulo conforme allo standard OSM destinato a dispositivi edge, automazione industriale e infrastrutture connesse.

Innodisk presenta una scheda di espansione memoria CXL

La nuova scheda add-in consente la scalabilità DDR5 e il pooling della memoria per sistemi edge AI e micro data center tramite interfaccia PCIe Gen 5.

Digitalizzatori ad alta velocità per acquisizione dati scientifici avanzata

Teledyne SP Devices sviluppa una piattaforma di digitalizzazione multi-GSPS per LiDAR, OCT e spettrometria di massa con elaborazione in tempo reale e streaming ad alta banda.

Analog Devices presenta piattaforme di sensing e controllo embedded

Le dimostrazioni a Embedded World 2026 esaminano simulazione integrata, networking ed elaborazione edge nei flussi di progettazione per robotica, automazione industriale e salute digitale.

Southco lancia la chiusura a compressione N5 Lift-and-Turn con maniglia a T pieghevole e tenuta NEMA4/IP65

La nuova chiusura a compressione N5 Lift-and-Turn combina una maniglia a T ergonomica e pieghevole con un’elevata forza di compressione in un design compatto e a basso profilo, ideale per pannelli e quadri con spazio limitato.

Toshiba presenta IEGT Press Pack 6500V

Nuovo IEGT da 2000A con tecnologia trench per sistemi HVDC, azionamenti industriali e STATCOM con maggiore capacità di spegnimento e design compatto del convertitore.

Termistori NTC ad alta temperatura ampliano le capacità di rilevamento automotive

TDK Corporation presenta nuovi termistori NTCSP progettati per il montaggio con adesivo conduttivo e il funzionamento fino a +175 °C, destinati all’elettronica automotive e alle applicazioni di potenza.

HBM4 in produzione di massa per data center AI

Samsung Electronics avvia le prime spedizioni commerciali della memoria ad altissima larghezza di banda di sesta generazione per applicazioni AI e HPC.

Alimentatori da banco ad alta tensione per test R&D

La Conrad Sourcing Platform distribuisce strumenti Voltcraft per prove energetiche controllate in mobilità elettrica, biomedicale ed energie rinnovabili.

Aaronn integra COM Express nei sistemi Edge AI

Un approccio di integrazione che combina i moduli COM Express di congatec con progettazione di piattaforma per applicazioni industriali, medicali e nel settore trasporti.

International