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Texas Instruments News

Texas Instruments accelera l'IA fisica di nuova generazione con la collaborazione NVIDIA

Texas Instruments integra il radar mmWave con NVIDIA Jetson Thor per migliorare la sicurezza dei robot umanoidi, consentendo una percezione 3D a bassa latenza e una navigazione affidabile in ambienti complessi.

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OMRON News

Relè da 1500 V per circuiti di pre-carica nella ricarica dei veicoli elettrici

OMRON introduce un relè compatto montato su PCB progettato per la commutazione di pre-carica ad alta tensione nei sistemi di accumulo energetico e nelle infrastrutture di ricarica rapida.

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Renesas News

Renesas lancia il microcontrollore automotive RH850/U2C a 28nm

Performance ASIL D scalabile, efficienza a 28nm e sicurezza post-quantum per architetture di controllo elettronico di nuova generazione.

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e-con Systems News

Piattaforme di visione Edge AI per sistemi multicamera

e-con Systems presenta tecnologie di visione con Edge AI e multicamera per robotica, mobilità e applicazioni industriali alla NVIDIA GTC 2026 e a Embedded World 2026.

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Plasmatreat News

Ugelli al plasma per il trattamento superficiale dei semiconduttori avanzati

Plasmatreat presenta due nuovi ugelli al plasma a pressione atmosferica per l’attivazione e la pulizia delle superfici senza particelle, integrabili in linea, destinati al hybrid bonding e all’incapsulamento a livello wafer nella produzione di semiconduttori.

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Siemens digital Industry Software News

Siemens aggiunge l’IA agentica alla verifica dei chip

Nuovi workflow automatizzano controlli RTL, debug e pianificazione restando compatibili con gli ambienti EDA esistenti e le infrastrutture di sviluppo basate su cloud.

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Seco News

Piattaforme Edge AI per sistemi industriali

SECO e Qualcomm Technologies combinano le piattaforme Dragonwing e il software Clea per implementare soluzioni di edge computing scalabili per l’automazione industriale, le smart grid e le applicazioni HMI avanzate.

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27 {{ "2026-02-27T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

Controllore diodo ideale high-side automotive con protezione da inversione

Toshiba Electronics Europe presenta un controllore diodo ideale high-side compatto per architetture di alimentazione automotive protette e ridondanti.

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Toshiba News

IC compatto per la gestione dell’alimentazione automotive migliora la sicurezza delle linee ridondanti

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation presenta un nuovo interruttore high-side progettato per aumentare l’affidabilità del controllo di potenza nei sistemi automobilistici.

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Renesas News

SoC ADAS integra fusione sensori in SUV

Renesas Electronics Corporation fornisce R-Car V4H a Denso per l’unità TSS(LSS) del Toyota RAV4, abilitando funzioni integrate di camera, radar e monitoraggio del conducente.

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Articoli tecnici

Acquisizione dati su disco a 75 GB/s

Texas Instruments accelera l'IA fisica di nuova generazione con la collaborazione NVIDIA

Texas Instruments integra il radar mmWave con NVIDIA Jetson Thor per migliorare la sicurezza dei robot umanoidi, consentendo una percezione 3D a bassa latenza e una navigazione affidabile in ambienti complessi.

Relè da 1500 V per circuiti di pre-carica nella ricarica dei veicoli elettrici

OMRON introduce un relè compatto montato su PCB progettato per la commutazione di pre-carica ad alta tensione nei sistemi di accumulo energetico e nelle infrastrutture di ricarica rapida.

Renesas lancia il microcontrollore automotive RH850/U2C a 28nm

Performance ASIL D scalabile, efficienza a 28nm e sicurezza post-quantum per architetture di controllo elettronico di nuova generazione.

Piattaforme di visione Edge AI per sistemi multicamera

e-con Systems presenta tecnologie di visione con Edge AI e multicamera per robotica, mobilità e applicazioni industriali alla NVIDIA GTC 2026 e a Embedded World 2026.

Ugelli al plasma per il trattamento superficiale dei semiconduttori avanzati

Plasmatreat presenta due nuovi ugelli al plasma a pressione atmosferica per l’attivazione e la pulizia delle superfici senza particelle, integrabili in linea, destinati al hybrid bonding e all’incapsulamento a livello wafer nella produzione di semiconduttori.

Siemens aggiunge l’IA agentica alla verifica dei chip

Nuovi workflow automatizzano controlli RTL, debug e pianificazione restando compatibili con gli ambienti EDA esistenti e le infrastrutture di sviluppo basate su cloud.

Piattaforme Edge AI per sistemi industriali

SECO e Qualcomm Technologies combinano le piattaforme Dragonwing e il software Clea per implementare soluzioni di edge computing scalabili per l’automazione industriale, le smart grid e le applicazioni HMI avanzate.

Controllore diodo ideale high-side automotive con protezione da inversione

Toshiba Electronics Europe presenta un controllore diodo ideale high-side compatto per architetture di alimentazione automotive protette e ridondanti.

IC compatto per la gestione dell’alimentazione automotive migliora la sicurezza delle linee ridondanti

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation presenta un nuovo interruttore high-side progettato per aumentare l’affidabilità del controllo di potenza nei sistemi automobilistici.

SoC ADAS integra fusione sensori in SUV

Renesas Electronics Corporation fornisce R-Car V4H a Denso per l’unità TSS(LSS) del Toyota RAV4, abilitando funzioni integrate di camera, radar e monitoraggio del conducente.

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