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TDK News

Moduli ORing MOSFET migliorano l’efficienza energe

TDK Corporation introduce moduli ORing compatti basati su MOSFET per ottimizzare la ridondanza di alimentazione e ridurre le perdite nei sistemi industriali e di comunicazione.

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Rohm Semiconductors News

I reference design SiC semplificano gli inverter trifase

ROHM introduce piattaforme di valutazione per la progettazione di inverter ad alta potenza per accelerare l’adozione del carburo di silicio nell’elettronica di potenza.

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Würth Elektronik News

Sensore di Pressione Differenziale ad Alta Precisione per l'Integrazione Industriale e Medica

Würth Elektronik ha rilasciato il WSEN-PDMS, un sensore di pressione differenziale progettato per fornire dati di misurazione calibrati per sistemi HVAC, automazione industriale e strumentazione medica.

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ZF News

ZF presenta un’architettura di chip di interfaccia I/O scalabile per la prossima generazione di ADAS e guida automatizzata

Nuovo design basato su chiplet, combinato con il controller XMotiv M3 di SiliconAuto, consente una computazione automotive flessibile, efficiente e aggiornabile.

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17 {{ "2026-03-17T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Teledyne SP Devices

Teledyne SP Devices presenta lo streaming su disco ad alta velocità con ADQ35 e libads per l’acquisizione dati estrema

Teledyne SP Devices ha recentemente annunciato un importante progresso nell’acquisizione dati ad alta velocità grazie alle capacità combinate della famiglia di schede di acquisizione dati ADQ3 ad alta velocità e della libreria proprietaria di streaming NVMe libads. Insieme, queste tecnologie consentono prestazioni di scrittura su disco sostenute nell’ordine di decine di gigabyte al secondo, supportando acquisizioni e registrazioni di lunga durata per applicazioni quali raccolta di segnali a banda larga, analisi radar, monitoraggio satellitare e strumentazione scientifica.

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STMicroelectronics News

STMicroelectronics integra hardware per la robotica con le piattaforme AI di NVIDIA

La collaborazione combina sensori, microcontrollori e modelli di simulazione per semplificare lo sviluppo, l’addestramento e la distribuzione di sistemi robotici umanoidi e industriali.

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MIkroe News

Piattaforma MCU modulare per il prototipaggio embedded

MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.

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Toshiba News

Fotorelé compatti per sistemi di test ad alta temperatura

Toshiba introduce relé controllati in tensione per PCB ad alta densità e commutazione affidabile nell’elettronica automotive e nelle misure.

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Intel News

Processori Desktop ad Alte Prestazioni con Architettura Multithread Avanzata

Intel introduce la serie Core Ultra 200S Plus per ampliare l'ecosistema dei dati automobilistici e le prestazioni computazionali di fascia alta per gli utenti desktop.

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11 {{ "2026-03-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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iBASE News

Scheda madre ATX industriale per edge e automazione

IBASE Technology presenta una scheda madre ATX compatibile con processori Intel Core per fornire capacità di calcolo scalabili per automazione industriale, edge computing e sistemi di visione industriale.

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Articoli tecnici

Acquisizione dati su disco a 75 GB/s

Moduli ORing MOSFET migliorano l’efficienza energe

TDK Corporation introduce moduli ORing compatti basati su MOSFET per ottimizzare la ridondanza di alimentazione e ridurre le perdite nei sistemi industriali e di comunicazione.

I reference design SiC semplificano gli inverter trifase

ROHM introduce piattaforme di valutazione per la progettazione di inverter ad alta potenza per accelerare l’adozione del carburo di silicio nell’elettronica di potenza.

Sensore di Pressione Differenziale ad Alta Precisione per l'Integrazione Industriale e Medica

Würth Elektronik ha rilasciato il WSEN-PDMS, un sensore di pressione differenziale progettato per fornire dati di misurazione calibrati per sistemi HVAC, automazione industriale e strumentazione medica.

ZF presenta un’architettura di chip di interfaccia I/O scalabile per la prossima generazione di ADAS e guida automatizzata

Nuovo design basato su chiplet, combinato con il controller XMotiv M3 di SiliconAuto, consente una computazione automotive flessibile, efficiente e aggiornabile.

Teledyne SP Devices presenta lo streaming su disco ad alta velocità con ADQ35 e libads per l’acquisizione dati estrema

STMicroelectronics integra hardware per la robotica con le piattaforme AI di NVIDIA

La collaborazione combina sensori, microcontrollori e modelli di simulazione per semplificare lo sviluppo, l’addestramento e la distribuzione di sistemi robotici umanoidi e industriali.

Piattaforma MCU modulare per il prototipaggio embedded

MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.

Fotorelé compatti per sistemi di test ad alta temperatura

Toshiba introduce relé controllati in tensione per PCB ad alta densità e commutazione affidabile nell’elettronica automotive e nelle misure.

Processori Desktop ad Alte Prestazioni con Architettura Multithread Avanzata

Intel introduce la serie Core Ultra 200S Plus per ampliare l'ecosistema dei dati automobilistici e le prestazioni computazionali di fascia alta per gli utenti desktop.

Scheda madre ATX industriale per edge e automazione

IBASE Technology presenta una scheda madre ATX compatibile con processori Intel Core per fornire capacità di calcolo scalabili per automazione industriale, edge computing e sistemi di visione industriale.

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