STMicroelectronics presenta sensori di immagine con otturatore globale che abilitano la visione embedded always-on per wearable, sistemi AR/VR e dispositivi intelligenti con vincoli energetici.
TDK Corporation introduce moduli di conversione incapsulati per ridurre la complessità progettuale e l’ingombro nei sistemi di alimentazione industriali.
Circuiti integrati compatti di ricezione e trasmissione supportano il trasferimento di energia a corto raggio per dispositivi ultra-compatti, affrontando i vincoli progettuali dei wearable di nuova generazione.
Kyocera Corporation introduce un substrato con nucleo ceramico ad alta rigidità per ridurre la deformazione e migliorare la densità di interconnessione nei package avanzati per AI e ASIC.
Il nuovo componente SmartMCD combina MCU, driver di gate e FOC senza sensori per supportare il controllo compatto ed efficiente di motori BLDC nei sistemi veicolari elettrificati.
Exxelia annuncia l’introduzione di una nuova generazione di condensatori a mica ricostituita ad alta tensione, progettati per combinare capacità di impulso e filtraggio in un package SMD compatto.
Nuovi dispositivi comparatori consentono risposte di spegnimento più rapide e funzionamento a bassa tensione nei sistemi industriali, migliorando la sicurezza in robotica, elettronica di potenza e infrastrutture energetiche.