02 {{ "2026-06-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-06-02T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rutronik News

Piattaforma di sviluppo per l'elettronica di potenza GaN

Rutronik presenta un sistema di valutazione basato sul nitruro di gallio progettato per accelerare lo sviluppo di controlli motore e sistemi di conversione dell'energia ad alta efficienza.

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01 {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

STMicroelectronics News

Il modulo inerziale automobilistico migliora la precisione del posizionamento GNSS

STMicroelectronics presenta una IMU automobilistica ad alta resistenza termica che combina sensori MEMS sincronizzati per navigazione, telematica e analisi del movimento.

Continua…

01 {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Cognex Germany Inc

L'adozione di Cognex OneVision™ accelera grazie alla diffusione globale di strumenti di visione basati sull'IA tra i produttori

I clienti segnalano una implementazione più rapida, una maggiore produttività e nuovi livelli di collaborazione.

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01 {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

CEA Leti News

L'impilamento 3D dei chip aumenta la densità delle interconnessioni per l'IA

CEA-Leti dimostra una tecnologia di hybrid bonding die-to-wafer a passo ultrafine progettata per migliorare la larghezza di banda e l'efficienza energetica nei sistemi di calcolo avanzati.

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01 {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Microchip News

Microchip presenta DSC ottimizzati per il controllo in tempo reale

La nuova famiglia di controller è destinata alle applicazioni di controllo embedded, combinando elaborazione deterministica, funzioni analogiche integrate e affidabilità di livello automotive in un unico dispositivo.

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30 {{ "2026-05-30T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-05-30T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

MICRO EPSILON News

Tecnologia dei sensori per il vuoto per attività di misurazione industriale ad alta precisione

Micro-Epsilon configura sensori senza contatto per misurazioni nell'industria dei semiconduttori, nell'ottica e nell'aviazione.

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29 {{ "2026-05-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-05-29T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Aaronn Electronic GmbH news

Prestazioni ARM scalabili in un modulo COM-HPC Mini

Aaronn Electronic presenta il congatec conga-HPC/mIQ-X, un modulo COM-HPC Mini progettato per applicazioni di intelligenza artificiale all’edge, visione artificiale e automazione industriale.

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29 {{ "2026-05-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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TDK News

Sensore Hall 3D per il controllo del movimento nei veicoli

TDK presenta la famiglia di sensori HAL 13xy per il rilevamento di velocità e direzione in applicazioni automobilistiche e industriali.

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29 {{ "2026-05-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Rohm Semiconductors News

ROHM lancia uno strumento web per la simulazione dell’elettronica di potenza

Una piattaforma basata su browser consente agli ingegneri di valutare rapidamente perdite e comportamento termico dei semiconduttori di potenza prima della prototipazione hardware.

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29 {{ "2026-05-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Diodes Incorporated News

Controller USB-C automobilistico per alimentazione da 140 W

Diodes Incorporated integra il controllo sorgente USB PD3.1 e la regolazione buck sincrona per ridurre il numero di componenti nelle architetture di ricarica veicolari.

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Articoli tecnici

Acquisizione dati su disco a 75 GB/s

Piattaforma di sviluppo per l'elettronica di potenza GaN

Rutronik presenta un sistema di valutazione basato sul nitruro di gallio progettato per accelerare lo sviluppo di controlli motore e sistemi di conversione dell'energia ad alta efficienza.

Il modulo inerziale automobilistico migliora la precisione del posizionamento GNSS

STMicroelectronics presenta una IMU automobilistica ad alta resistenza termica che combina sensori MEMS sincronizzati per navigazione, telematica e analisi del movimento.

L'adozione di Cognex OneVision™ accelera grazie alla diffusione globale di strumenti di visione basati sull'IA tra i produttori

I clienti segnalano una implementazione più rapida, una maggiore produttività e nuovi livelli di collaborazione.

L'impilamento 3D dei chip aumenta la densità delle interconnessioni per l'IA

CEA-Leti dimostra una tecnologia di hybrid bonding die-to-wafer a passo ultrafine progettata per migliorare la larghezza di banda e l'efficienza energetica nei sistemi di calcolo avanzati.

Microchip presenta DSC ottimizzati per il controllo in tempo reale

La nuova famiglia di controller è destinata alle applicazioni di controllo embedded, combinando elaborazione deterministica, funzioni analogiche integrate e affidabilità di livello automotive in un unico dispositivo.

Tecnologia dei sensori per il vuoto per attività di misurazione industriale ad alta precisione

Micro-Epsilon configura sensori senza contatto per misurazioni nell'industria dei semiconduttori, nell'ottica e nell'aviazione.

Prestazioni ARM scalabili in un modulo COM-HPC Mini

Aaronn Electronic presenta il congatec conga-HPC/mIQ-X, un modulo COM-HPC Mini progettato per applicazioni di intelligenza artificiale all’edge, visione artificiale e automazione industriale.

Sensore Hall 3D per il controllo del movimento nei veicoli

TDK presenta la famiglia di sensori HAL 13xy per il rilevamento di velocità e direzione in applicazioni automobilistiche e industriali.

ROHM lancia uno strumento web per la simulazione dell’elettronica di potenza

Una piattaforma basata su browser consente agli ingegneri di valutare rapidamente perdite e comportamento termico dei semiconduttori di potenza prima della prototipazione hardware.

Controller USB-C automobilistico per alimentazione da 140 W

Diodes Incorporated integra il controllo sorgente USB PD3.1 e la regolazione buck sincrona per ridurre il numero di componenti nelle architetture di ricarica veicolari.

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