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STMicroelectronics News

MOSFET a basso RDS(on) ottimizzano l’efficienza energetica automotive

STMicroelectronics introduce MOSFET Smart STripFET F8 per ridurre le perdite di conduzione e migliorare la gestione termica nei sistemi di distribuzione di potenza e nei BMS automotive.

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Toshiba News

Power MOSFET Avanzamenti negli alimentatori Switched-Mode ad alta efficienza

Toshiba Electronics Europe GmbH presenta il MOSFET a canale N TPHR6704RL 40V progettato per migliorare la densità di potenza e la gestione termica nell'ecosistema dei dati automobilistici e nei settori dell'energia industriale.

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Congatec News

congatec abilita il calcolo AI rugged con moduli COM Intel Core Ultra

I nuovi Computer-on-Modules operano da -40 °C a +85 °C, offrendo fino a 180 TOPS per l’edge AI in ambienti industriali e mission-critical.

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Molex News

Architetture pluggable per data center AI

Molex presenta nuove soluzioni di interconnessione per data center AI ad alte prestazioni durante OFC 2026 a Los Angeles.

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Sivers Semiconductors News

Circuiti integrati di beamforming 7–15 GHz per FR3

Sivers Semiconductors presenta il chipset Daybreak per applicazioni 5G-Advanced e 6G nello spettro FR3 per stazioni base e CPE.

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STMicroelectronics News

IC di gestione alimentazione per processori embedded

STMicroelectronics introduce PMIC progettati per integrare le funzioni di alimentazione, monitoraggio e protezione nei sistemi embedded STM32 per l’elettronica industriale.

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Fujitsu News

Sensore infrarosso a doppia banda per monitoraggio termico

Fujitsu sviluppa un sensore di imaging a infrarossi a doppia lunghezza d’onda per supportare il rilevamento termico avanzato in applicazioni di sicurezza, monitoraggio dei disastri e sistemi di misura scientifici.

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Panasonic Industry News

Resistori ad alta precisione per elettronica avanzata

Panasonic Industry introduce una nuova serie di resistori a film spesso per applicazioni elettroniche che richiedono elevata precisione, stabilità e ottimizzazione dei costi.

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OMRON News

Relè DC ad alta corrente per veicoli elettrici e accumulo energetico

OMRON introduce relè montabili su PCB progettati per garantire isolamento ad alta tensione e un’integrazione compatta nei sistemi di ricarica per veicoli elettrici e nelle applicazioni di accumulo energetico.

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25 {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

MOSFET automotive in package compatti con fianchi bagnabili

Toshiba introduce dispositivi in package DFN2020B per supportare l’elettronica automotive miniaturizzata con migliori capacità di ispezione e maggiore affidabilità delle saldature.

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Articoli tecnici

Acquisizione dati su disco a 75 GB/s

MOSFET a basso RDS(on) ottimizzano l’efficienza energetica automotive

STMicroelectronics introduce MOSFET Smart STripFET F8 per ridurre le perdite di conduzione e migliorare la gestione termica nei sistemi di distribuzione di potenza e nei BMS automotive.

Power MOSFET Avanzamenti negli alimentatori Switched-Mode ad alta efficienza

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congatec abilita il calcolo AI rugged con moduli COM Intel Core Ultra

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Architetture pluggable per data center AI

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Circuiti integrati di beamforming 7–15 GHz per FR3

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IC di gestione alimentazione per processori embedded

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Sensore infrarosso a doppia banda per monitoraggio termico

Fujitsu sviluppa un sensore di imaging a infrarossi a doppia lunghezza d’onda per supportare il rilevamento termico avanzato in applicazioni di sicurezza, monitoraggio dei disastri e sistemi di misura scientifici.

Resistori ad alta precisione per elettronica avanzata

Panasonic Industry introduce una nuova serie di resistori a film spesso per applicazioni elettroniche che richiedono elevata precisione, stabilità e ottimizzazione dei costi.

Relè DC ad alta corrente per veicoli elettrici e accumulo energetico

OMRON introduce relè montabili su PCB progettati per garantire isolamento ad alta tensione e un’integrazione compatta nei sistemi di ricarica per veicoli elettrici e nelle applicazioni di accumulo energetico.

MOSFET automotive in package compatti con fianchi bagnabili

Toshiba introduce dispositivi in package DFN2020B per supportare l’elettronica automotive miniaturizzata con migliori capacità di ispezione e maggiore affidabilità delle saldature.

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